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NAND Flash控制IC廠群聯宣布推出，搭載支援64層3D NAND技術SD 5.1 A1規範相容之MaxIOPS系列記憶卡控制IC，相較2D NAND版本速度快上兩倍，瞄準新一代高階智慧手機及平板等行動市場，預計上半年開始出貨。
群聯於2017年SD協會全球技術研討會上介紹新推出搭載東芝64層TLC 3D NAND的記憶體控制IC「PS8131」。群聯表示，隨著5G、4K8K等高階規格數位串流時代來臨，正積極地搶攻各種高階智慧手機、平板電腦等智慧行動裝置之快閃記憶體市場，並提供穩定且可靠的擴充型記憶卡解決方案，新一代產品不僅具備群聯電子自主開發技術，更搭配了最新製程3D TLC的 NAND Flash，將為市場提供一個高速且符合經濟效益的完整解決方案。在效能表現上，新產品延續前一代的MaxIOPS系列技術，為具備SD 5.1 A1規範的NAND Flash高階控制晶片，能提供高於前一代產品兩倍的隨機寫入速度，並強化了控制晶片的硬體及韌體架構，而且不僅能相容於目前的Android Marshmallow作業系統，更能流暢支援最新的Nougat作業系統，與智慧行動裝置的內存透過嵌入式擴展儲存功能（Adoptable storage function）完美的整合運作，讓終端使用者能有更高的記憶體儲存容量可以使用，2018牌照稅信用卡免手續費提升使用者經驗。2018海外刷卡回饋
在技術發展上，PS8131支援群聯電子自主開發的最新科技StrongECCTM糾錯技術，因此不但具備精簡及低功耗的設計特性，更能增加3D NAND Flash的可靠度，且預計於今年上半年開始出貨信用卡回饋比較搭載具備東芝（Toshiba）64層TLC的 3D NAND的高容量儲存解決方案。群聯指出，PS8131符合目前最新的SD 5.1 A1規範（Application Performance Class），具備高性能表現，不但能為Android 7.0／6.0裝置的使用者提供即刻擴充內部記憶體儲存容量的便利性，更能完美的與行動裝置內存整合運作，將行動裝置使用者體驗提升到全新水準，以滿足日益增加的高容量移動儲存需求的智慧型手機、平板電腦等新一代行動裝置辦信用卡條件財力證明擴充記憶體儲存的需求。(工商時報)
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